সিই thermally পরিবাহী উপাদান, বৈদ্যুতিন পণ্য সিলিকন রবার পত্রক মধ্যে তাপ সিলিকন প্যাড

তাপীয় পরিবাহী সিলিকন প্যাড ইলেক্ট্রনিক পণ্য সিলিকন রবার পত্রক ব্যবহার করুন

A- gapfill 200 একটি খুব নরম, freestanding ফাঁক ফিরার যে অধিকাংশ অন্যান্য ফাঁক fillers তুলনায় আরো সঙ্গতিপূর্ণ হয়। উচ্চ conformability সঙ্গে 1.1 W / mK ভাল তাপ পরিবাহিতা মিশ্রন, এই ফাঁক পূরণকারী কম তাপ প্রতিরোধের উত্পাদন। অ্যালুমিনিয়াম ফিলার পণ্যটি একটি কার্যকরী সমাধান যেখানে স্থায়ী তাপীয় পারফরম্যান্স গ্রহণযোগ্য বলে মনে করা যায়। স্বাভাবিকভাবে আঠালো এবং অতিরিক্ত আঠালো লেপ প্রয়োজন না
A- gapfill 200 তাপ কর্মক্ষমতা দমন করতে পারেন এই ফাঁক পূরণকারীটি -40 ° সে থেকে 160 ° সি থেকে বৈদ্যুতিকভাবে অন্তরক এবং স্থিতিশীল উভয় এবং উল 94 ভিও রেটিং পূরণ করে।

বৈশিষ্ট্য
• নিম্ন চাপ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নরম এবং সংকুচিত
• স্বাভাবিকভাবে আঠালো লেপ কোন আঠালো আবরণ প্রয়োজন
• 1.1 ওয়াট / এম কে তাপ পরিবাহিতা
• 0.010 "(0.25 মিমি) থেকে 0.200" (5.0 মিমি) থেকে পুরুত্ব পাওয়া যায়

অ্যাপ্লিকেশন
• চ্যাসি বা ফ্রেমের কুলিং উপাদান
• হাই স্পিড ভর স্টোরেজ ড্রাইভ
• RDRAM মেমোরি মডিউল
• তাপ পাইপ তাপ সমাধান
• মোটরগাড়ি ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট
• ওয়্যারলেস যোগাযোগ হার্ডওয়্যার

স্ট্যান্ডার্ড তীক্ষ্ণতা
0.020 "(0.51 মিমি) 0.030" (0.76 মিমি) 0.040 "(1.0২ মিমি) 0.050" (1.27 মিমি) 0.060 "(1.5২ মিমি) 0.070" (1.78 মিমি) 0.080 "(2.03 মিমি) 0.090" (2.29 মিমি) 0.100 " (2.54 মিমি) 0.110 "(2.79 মিমি) 0.1২0" (3.05 মিমি) 0.130 "(3.30 মিমি) 0.140" (3.56 মিমি) 0.150 "(3.81 মিমি) 0.160" (4.06 মিমি) 0.170 "(4.3২ মিমি) 0.180" (4.57 মিমি) 0.190 "(4.83 মিমি) 0.200" (5.08 মিমি) বিকল্প ঘনত্বের জন্য কারখানার সাথে পরামর্শ করুন

স্ট্যান্ডার্ড শিট SIZE
9 "এক্স 9" (229 মিমি x 22 9 মিমি) পৃথক মেঝেতে A-gapfill 200 কেটে কাটা হতে পারে। চাপ সংবেদনশীল আঠালো Tflex ™ পণ্য জন্য প্রযোজ্য নয়।

শক্তিবৃদ্ধি
0.020 "(0.51 মিমি) এবং 0.030" (0.762 মিমি) ফাইবারগ্লাস শক্তিশালী।